一、定义：

　　热成像技术是指利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布场相对应。通俗地讲红外热像仪就是将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像。热图像上面的不同颜色代表被测物体的不同温度。

　　二、发展历程：

　　1800年英国物理学家赫胥尔利用涂黑的水银温度计发现红外辐射，此后很长一段时间人们都将水银温度计作为红外探测器，直到1833年梅罗里利用锑化铋作为热电堆材料，才大幅提高了热电堆红外探测器的探测灵敏度。接下来的100多年中，红外探测技术不断提升，我们大致可以将这段发展史分为三个阶段。

　　第一阶段：光子单元探测为主。这一阶段大致起源于20世纪50年代，当时只能研制出一些基于单元器件的热像仪，其特点是场频较低，只能小范围使用。直到20世纪70年代中长波碲镉汞(MCT)材料与光导型多元线列器件工艺成熟之后，热像仪才开始大量生产并装备军队。这一时期热像仪的种类繁多，可大致分为通用组件化的热像仪和按特殊要求设计的热像仪两类。

　　第二阶段：致冷型红外焦平面阵列为主。不用光机扫描而用红外焦平面阵列(IRFPA)器件成像的热像仪，由于去掉了光机扫描，这种用大规模焦平面成像的传感器被称为凝视传感器。它的特点是体积小、重量轻、可靠性高。在俯仰方向可有数百元以上的探测器阵列，可得到更大张角的视场，还可采用特殊的扫描机构，用比通用热像仪慢得多的扫描速度完成360度全方位扫描以保持高灵敏度。

　　第三阶段：非致冷红外成像技术为主。第三代红外热像技术采用的红外焦平面探测器单元数已达到320240元或更高(即100000—1000000)，其性能提高了近3个数量级。目前，3～5μm焦平面探测器的单元灵敏度又比8～14μm探测器高2-3倍左右。因而，基于320×240元的中波与长波热像仪的总体性能指标相差不大，所以3～5μm焦平面探测器在第三代焦平面热成像技术中格外的重要。